EN
|
PLACA DE COBRE: Quando se trata de Placa de Cobre C11000/ C12200, BAUDUCCO FOODS INC é um nome que vem à mente. Temos uma equipe de funcionários altamente qualificados, motivados e experientes em produção e vendas para atender às crescentes expectativas de qualidade e serviço dos clientes. Oferecemos a melhor qualidade de Placa de Cobre C11000/ C12200, que são amplamente utilizadas e demandadas em todo o mundo. Estamos entre os nomes reconhecidos na indústria, envolvidos na Fabricação e Exportação de uma ampla variedade de Placa de Cobre C11000/ C12200 no mercado. Estes estão disponíveis em diferentes graus e dimensões e podem ser personalizados de acordo com as especificações e requisitos dos clientes. |
|
Placa de Cobre Cu-DHP Cll 000 / Folha de Cobre ETP Cll OOP
|
|
|
Grau
|
C10100,C10200zC10300zC10400zC10500zC10700/C10800zC10910,C10920,C10930,C11000,C11300,C11400,C11500,C11600,
C12000/C12200/C12300zC12500zC14200/C14420zC14500zC14510/C14520zC14530/C17200zC19200,
C21000zC23000,C26000zC27000zC27400,C28000zC33000zC33200/C37000zC44300zC44400zC44500/C60800,
C63020,C65500,C68700,C70400,C70620zC71000,C71500zC71520zC71640zC72200
TlzT2zT3,TUlzTU0zTU2zTPlzTP2zTAg0.1z |
|
Formato
|
Placa plana. Barra plana, Faixa, Bobina
|
|
Padrão
|
DIN GB ISO JIS BA ANSI
|
|
Espessura
|
0.3mm~100mm
|
|
Largura
|
50mm~2500mm
|
|
Comprimento
|
1000mm~12000mm
|
|
Superfície
|
Acabamento de moinho, polido, anodizado, escovado, jateamento de areia, revestimento em pó, etc.
|
|
Aplicações
|
1) Fabricação de utensílios. 2) Filme refletivo solar. 3) A aparência do edifício. 4) Decoração interior: tetos; paredes; etc.
5) Armários de móveis. 6) Decoração de elevadores. 7) Sinais, placas de nome, fabricação de bolsas. 8) Decorado dentro e fora do carro. 9) Eletrodomésticos: refrigeradores, fornos de micro-ondas, equipamentos de áudio, etc.
10) A eletrônica de consumo: telefones móveis: câmeras digitais; MP3, Udisk, etc.
|
|
Embalo
|
Pacote padrão de exportação navegável ou conforme necessário
|
|
GB
|
ISO
|
ASTM
|
JIS
|
|
TU1
|
Cu-OF
|
C10200
|
C1020
|
|
T2
|
Cu-RTP
|
C11000
|
C1100
|
|
TP1
|
Cu-DLP
|
C12000
|
C1201
|
|
TP2
|
Cu-DHP
|
C12200
|
C1220
|
|
GB
|
Composição(%)
|
||||
|
Cu
|
P
|
O
|
Outro
|
||
|
TU1
|
99.97
|
0.002
|
menos que 0.002
|
equilíbrio
|
|
|
T2
|
99.9
|
－
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
TP1
|
99.9
|
0.004-0.012
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
TP2
|
99.9
|
0.015-0.040
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
ASTM
|
Composição(%)
|
||||
|
Cu
|
P
|
O
|
Outro
|
||
|
C10200
|
99.95
|
0.001-0.005
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
C11000
|
99.9
|
－
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
C12000
|
99.9
|
0.004-0.012
|
-
|
equilíbrio
|
|
|
C12200
|
99.9
|
0.015-0.040
|
-
|
equilíbrio
|
|
| Alta pureza, baixo teor de oxigênio, excelente condutividade elétrica, adequado para batimento fino, bom caminho térmico e elétrico, processamento, ductilidade, resistência à corrosão e resistência às intempéries. |
Você Também Pode Gostar
